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0,12 Milímetros Chip IC BGA Reballing Molde Estêncil Solda Para 6s Iphone Mais 7 8 7 Mais 8 Mais XS X XR XS Max

Número do Item:: 090602734A | MOQ: 1 | Entrega em 1 - 3 dias |
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Especificações

Condição OEM
Tipo de peças Outras
Peso bruto 0.011kg
Peso Volume 0.013kg
Comprimento 12.000cm
Largura 10.000cm
Altura 0.500cm
Peso líquido 0.010kg
Embalagem de varejo Yes

Descrição do Produto

0,12 Milímetros Chip IC BGA Reballing Molde Estêncil Solda Para 6s Iphone Mais 7 8 7 Mais 8 Mais XS X XR XS Max
  • feita por material metálico de alta qualidade

  • rápido e fácil para reballing BGA IC

  • excelente para substituir IC ou BGA retrabalho reballing

compatível com:

  • 1 X 0,12 Milímetros Chip IC BGA Reballing Estêncil Solda Molde
0,12 Milímetros Chip IC BGA Reballing Molde Estêncil Solda Para 6s Iphone Mais 7 8 7 Mais 8 Mais XS X XR XS Max-1
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Serviço:
5/5
Entrega:
5/5
Produto:
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