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BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Reballing Soldler Modelo Para Iphone X
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Descrições do Produto

Especificações

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Descrições do Produto

BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Reballing Soldler Modelo Para Iphone X
  • feito por material de aço de alta qualidade

  • as ranhuras escalonadas podem ajustar rapidamente o local de suor de lata das contas ic

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

Pacote incluído:

  • 1 X BST-1023A 3D Plantando A Rede De Estanho Malha De IC BGA BGA Rebalando Molde De Solda

Especificações

BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Reballing Soldler Modelo Para Iphone X

Número do Item:  090602561A
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