BST-A10 Rede Estanho 3D Plantação Malha IC Chip De BGA Reballing Solda Molde Para Iphone 7/7 Mais
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Especificações
| Condição | OEM |
|---|---|
| Tipo de peças | Outras |
| Peso bruto | 0.011kg |
| Peso Volume | 0.009kg |
| Comprimento | 10.000cm |
| Largura | 8.000cm |
| Altura | 0.500cm |
| Peso líquido | 0.010kg |
| Embalagem de varejo | Yes |
Descrição do Produto
BST-A10 Rede Estanho 3D Plantação Malha IC Chip De BGA Reballing Solda Molde Para Iphone 7/7 Mais
feita por material de aço de alta qualidade
as ranhuras escalonadas pode rapidamente ajustar a localização de estanho transpiração de grânulos IC
rápido e fácil para reballing BGA IC
excelente para substituir IC ou BGA retrabalho reballing
compatível com:
- 1 X BST-A10 Rede Estanho 3D Plantação Malha Chip IC BGA Reballing Molde Solda
5 estrelas
4 estrelas
3 estrelas
2 estrelas
1 estrelas