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Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

Descrições do Produto

Especificações

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Descrições do Produto

Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9
  • feito por material metálico de alta qualidade

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

Pacote incluído:

  • 1 X BST-IPH-2 IC Chip BGA Reballing Stencil Modelo De Solda Para IPhone 6S / 6SP-A9

Especificações

Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

Número do Item:  090602552A
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