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Bst-IPH-7 Chip IC BGA Reballing Estêncil De Solda Do Molde Para Ipad 4/3/2 / Mini IPad

Número do Item:: 090602547A | MOQ: 1 | Entrega em 1 - 3 dias |
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Especificações

Condição OEM
Tipo de peças Outras
Peso bruto 0.011kg
Peso Volume 0.009kg
Comprimento 10.000cm
Largura 8.000cm
Altura 0.500cm
Peso líquido 0.010kg
Embalagem de varejo Yes

Descrição do Produto

Bst-IPH-7 Chip IC BGA Reballing Estêncil De Solda Do Molde Para Ipad 4/3/2 / Mini IPad
  • feita por material metálico de alta qualidade

  • rápido e fácil para reballing BGA IC

  • excelente para substituir IC ou BGA retrabalho reballing

compatível com:

  • 1 X Bst-IPH-7 Chip IC BGA Reballing Estêncil De Solda Do Molde Para Ipad 4/3/2 / Mini IPad
Bst-IPH-7 Chip IC BGA Reballing Estêncil De Solda Do Molde Para Ipad 4/3/2 / Mini IPad-1
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Serviço:
5/5
Entrega:
5/5
Produto:
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