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Chip IC BGA Molde Solda Reballing Estêncil Bst-IPH-9 Para Ar Capas 2 / ipad mini-4

Número do Item:: 090602545A | MOQ: 1 | Entrega em 1 - 3 dias |
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Especificações

Condição OEM
Tipo de peças Outras
Peso bruto 0.011kg
Peso Volume 0.009kg
Comprimento 10.000cm
Largura 8.000cm
Altura 0.500cm
Peso líquido 0.010kg
Embalagem de varejo Yes

Descrição do Produto

Chip IC BGA Molde Solda Reballing Estêncil Bst-IPH-9 Para Ar Capas 2 / ipad mini-4
  • feita por material metálico de alta qualidade

  • rápido e fácil para reballing BGA IC

  • excelente para substituir IC ou BGA retrabalho reballing

compatível com:

  • 1 X Bst-IPH-9 Chip IC BGA Reballing Molde Solda Estêncil Para Ar Capas 2 / ipad mini-4
Chip IC BGA Molde Solda Reballing Estêncil Bst-IPH-9 Para Ar Capas 2 / ipad mini-4-1
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Entrega:
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Produto:
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