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Bumblebeebee Stêndos IC Chip BGA Recobring Estêncil Solda de Estêncil
Bumblebeebee Stêndos IC Chip BGA Recobring Estêncil Solda de Estêncil

Descrições do Produto

Especificações

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Descrições do Produto

Bumblebeebee Stêndos IC Chip BGA Recobring Estêncil Solda de Estêncil
  • aço de liga importado, resistente a alta temperatura e resistente ao desgaste

  • projetado especificamente para chips de telefones celulares, ele pode tornar cada bola de solda redonda e cheia, atendendo às necessidades de plantio de lata para vários chips

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

compatível com:

  • Iphone 6s/6s Plus

Pacote incluído:

  • 1 X Reballing Stencil

Especificações

Bumblebeebee Stêndos IC Chip BGA Recobring Estêncil Solda de Estêncil

Número do Item:  661600112A
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