logo
Bem-vindoEntrar/Registrar
0 ItensLista de Desejos
0 Itens$0.00
Categorias de Atacado
Ajuda ao Vivo
Bumblebeebee Stêndros IC Chip BGA re -babol Solder de Estêncil
Bumblebeebee Stêndros IC Chip BGA re -babol Solder de Estêncil

Descrições do Produto

Especificações

Avaliações(0)

Descrições do Produto

Bumblebeebee Stêndros IC Chip BGA re -babol Solder de Estêncil
  • aço de liga importado, resistente a alta temperatura e resistente ao desgaste

  • projetado especificamente para chips de telefones celulares, ele pode tornar cada bola de solda redonda e cheia, atendendo às necessidades de plantio de lata para vários chips

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

compatível com:

  • Iphone xs /xs Max /xr

Pacote incluído:

  • 1 X Reballing Stencil

Especificações

Bumblebeebee Stêndros IC Chip BGA re -babol Solder de Estêncil

Número do Item:  661600109A
COMPRAR AGORA
ADICIONAR AO CARRINHO
Adicionar à Lista de Desejos
Custo de Envio Estimado:Mais Opções de Envio
Envio Para   Desculpe, não há métodos de envio disponíveis para o seu país.