• evite curto -circuito: o fio dessolding pode absorver a lata presa nos pinos para garantir que não haja curto -circuito entre os pinos. também pode ser usado para limpar as almofadas dos componentes bga
• material de qualidade: o fio de trança de solda é feito de fio de cobre premium, oxidação e resistência à corrosão, excelente condutividade térmica e absorção de lata
• tricô plano: condução rápida de calor, adequado para absorção rápida de lata para reduzir o risco de danos térmicos na placa de circuito
• design sem limpeza: o pavio de removedor de lata é eficaz na remoção e absorção de solda e deixa quase nenhum resíduo após o uso, sem necessidade de limpar, conveniente e rápido
• tamanhos diferentes: escolha o tamanho certo para atender aos seus diferentes requisitos de dessolidação. adequado para dessolidação de placas de circuito impresso, placas -mãe de computador, placas de telefone celular etc.
• ambiente de armazenamento: vedação e evitar leves, secos e à prova de umidade

Instruções:

• 1. para a solda que precisa ser removida, coloque um comprimento apropriado da linha de sucção de solda no ponto de retorno da solda limpa e, em seguida, pressione e aqueça suavemente com um bico de ferro de solda elétrica. quando a solda derreter, será absorvida pela linha de sucção da solda.
• 2. depois que a solda for absorvida, remova o fio de solda e o fio de solda simultaneamente.
• 3. use uma tesoura para cortar o fio de solda usado.