Lifide RL-601MA A8-A15 CPU Reboling Plaplate de Esparxo Para Iphone 6-13 Pro Max IC Planting Modelo de Lata
usando um novo tipo de posicionamento original de energia magnética, acampamento automático magnético forte conveniente e flexível, suporte para uma variedade de posicionamento de manutenção da cpu, fixação estável e confiável
Vários Modelos, Adequados Para A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
ímã embutido de alta temperatura, forte adsorção magnética, posicionamento preciso, sem deslocamento, alta temperatura magnética inalterada
grampos geral more ic, como chip cpu/biblioteca de disco rígido/fontes; coloque o chip fixamente no canto superior esquerdo do slot do chip (deixe o módulo de sucção magnética suportar automaticamente a borda do chip, que pode cobrir o estêncil de aço de plantio de lata correspondente)
Especificações:
Marca: Revide
Produto: Plataforma de Estêncil de re -bola de CPU
Modelo: RL-601MA
peso líquido: cerca de 130g
Peso Bruto: 150g
Tamanho: 55*70*14mm
Espessura do Estêncil de Aço: 0,12mm
nota: a medição manual terá ± tolerância, apenas para referência, consulte o produto real.
Pacote incluído:
1 x Acessório 8 x Malha de Aço
Especificações
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Lifide RL-601MA A8-A15 CPU Reboling Plaplate de Esparxo Para Iphone 6-13 Pro Max IC Planting Modelo de Lata
Número do Item: 661600618A
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